職位描述：

·  負(fù)責(zé)工藝編制；

·  負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、組織工藝試驗(yàn)；

·  組織產(chǎn)品性能試驗(yàn)、結(jié)果分析。

任職資格：

·  大學(xué)本科（金屬熱處理、壓力加工、焊接、鑄造等專業(yè)）及以上學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生，985、211院校畢業(yè)者優(yōu)先；

·  對專業(yè)有濃厚興趣與鉆研精神，有較強(qiáng)的責(zé)任心；

·  能與其他工程師進(jìn)行良好的溝通，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、學(xué)習(xí)能力與獨(dú)立解決問題能力；

·  能編寫規(guī)范的技術(shù)文檔。

薪資待遇：

面議

職位描述：

·  負(fù)責(zé)嵌入式處理器的軟件開發(fā)和調(diào)試工作；

·  負(fù)責(zé)編寫軟件設(shè)計(jì)技術(shù)文檔（中文）。

任職資格：

·  大學(xué)本科及以上學(xué)歷，985、211院校畢業(yè)者優(yōu)先；

·  能使用Protel99或AltiumDesign 等原理圖和PCB軟件；

·  能使用萬用表、數(shù)字示波器、信號發(fā)生器等調(diào)試設(shè)備；

·  能熟練使用Keil或IAR等嵌入式軟件開發(fā)平臺，以及嵌入式C語言開發(fā)；

·  有UC OS或UC Linux等嵌入式操作系統(tǒng)移植開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

·  2年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

·  能與其他工程師進(jìn)行良好的溝通，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、學(xué)習(xí)能力及獨(dú)立解決問題能力。

薪資待遇：

面議

職位描述：

·  負(fù)責(zé)編寫用戶界面；

·  負(fù)責(zé)接口通信的程序編寫（TCP/IP、USB、串口等）；

·  負(fù)責(zé)工控機(jī)外設(shè)板卡的驅(qū)動程序；

·  負(fù)責(zé)編寫軟件的需求說明和產(chǎn)品規(guī)劃。

任職資格：

·  大學(xué)本科及以上學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生，985、211院校畢業(yè)者優(yōu)先；

·  有接觸VisualStudio項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

·  能熟練使用C++，C#等上位機(jī)編程語言進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā)；

·  有軟件產(chǎn)品測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

·  能與其他工程師進(jìn)行良好的溝通，有團(tuán)隊(duì)精神，學(xué)習(xí)能力及獨(dú)立解決問題的能力；

·  能編寫規(guī)范的技術(shù)文檔。

薪資待遇：

面議

職位描述：

·  負(fù)責(zé)中低頻（200MHz以下）的數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工作；

·  負(fù)責(zé)低頻模擬電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工作；

·  負(fù)責(zé)PCB的焊接工作；

·  負(fù)責(zé)編寫硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試技術(shù)文檔（中文）。

任職資格：

·  大學(xué)本科及以上學(xué)歷，985、211院校畢業(yè)者優(yōu)先；

·  能熟練使用萬用表、數(shù)字示波器、信號發(fā)生器等調(diào)試設(shè)備；

·  能使用Protel99或AltiumDesign 等原理圖和PCB軟件繪制原理圖和PCB圖；

·  能使用電烙鐵焊接直插元件的PCB板，有貼片元件焊接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

·  2年以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

·  能與其他工程師進(jìn)行良好的溝通，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、學(xué)習(xí)能力及獨(dú)立解決問題能力。

薪資待遇：

面議